Спосіб отвердіння епоксидної композиції

dc.contributor.authorДобротвор, Ігор Григорович
dc.contributor.authorDobrotvor, Ihor Hryhorovych
dc.contributor.authorБукетов, Андрій Вікторович
dc.contributor.authorBuketov, Andrii Viktorovych
dc.contributor.authorМірчук, Микола Максимович
dc.contributor.authorMirchuk, Mykola Maksymovich
dc.contributor.authorДолгов, Микола Анатолійович
dc.contributor.authorDolhov, Mykola Anatoliovych
dc.date.accessioned2017-11-02T10:25:14Z
dc.date.available2017-11-02T10:25:14Z
dc.date.issued2008
dc.description.abstractСпосіб отвердіння епоксидної композиції включає утворення механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача. Епоксидну діанову смолу обробляють високочастотним магнітним полем. Після цього до неї додатково вводять оброблений ультразвуком пластифікатор і термообробляють. Вводять опромінений ультрафіолетом отверджувач і термообробляють композицію.uk_UA
dc.identifier.citationПат. 36385 U Україна, МПК B05D 7/14 (2006.01). Спосіб отвердіння епоксидної композиції / І. Г. Добротвор, А. В. Букетов, М. М. Мірчук, М. А. Долгов (Україна); заявник та патентовласник Тернопільський національний економічний університет. – № u200806115; заявл. 12.05.2008; опубл. 27.10.2008, бюл. № 20.uk_UA
dc.identifier.urihttp://dspace.tneu.edu.ua/handle/316497/23961
dc.publisherДержавний департамент інтелектуальної власностіuk_UA
dc.subjectкомпозитні покриттяuk_UA
dc.subjectcomposite coatingsuk_UA
dc.subjectепоксидна композиціяuk_UA
dc.subjectepoxy compositionuk_UA
dc.subjectультразвукuk_UA
dc.subjectultrasounduk_UA
dc.subjectультрафіолетове опроміненняuk_UA
dc.subjectultraviolet irradiationuk_UA
dc.titleСпосіб отвердіння епоксидної композиціїuk_UA
dc.title.alternativeMethod of the epoxy compound curinguk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Спосіб отвердіння епоксидної композиції.pdf
Size:
75 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
2.37 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections