Спосіб отвердіння епоксидної композиції
| dc.contributor.author | Букетов, Андрій Вікторович | |
| dc.contributor.author | Buketov, Andrii Viktorovych | |
| dc.contributor.author | Стухляк, Петро Данилович | |
| dc.contributor.author | Stukhliak, Petro Danylovych | |
| dc.contributor.author | Добротвор, Ігор Григорович | |
| dc.contributor.author | Dobrotvor, Ihor Hryhorovych | |
| dc.contributor.author | Кальба, Євген Миколайович | |
| dc.contributor.author | Kalba, Yevhen Mykolaiovych | |
| dc.date.accessioned | 2017-10-26T06:40:10Z | |
| dc.date.available | 2017-10-26T06:40:10Z | |
| dc.date.issued | 2008 | |
| dc.description.abstract | Спосіб отвердіння епоксидної композиції належить до області отримання композитних матеріалів і покриттів на їх основі для збільшення ресурсу роботи деталей машин та механізмів технологічного устаткування в машинобудуванні, радіотехнічній, хімічній і харчовій промисловості. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Пат. 29784 U Україна, МПК (2006) C08G 59/00. Спосіб отвердіння епоксидної композиції / А. В. Букетов, П. Д. Стухляк, І. Г. Добротвор, Є. М. Кальба (Україна); заявник та патентовласник Тернопільський державний технічний університет імені Івана Пулюя. – № u200711102; заявл. 08.10.2007; опубл. 25.01.2008, бюл. № 2. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | http://dspace.tneu.edu.ua/handle/316497/23712 | |
| dc.publisher | Державний департамент інтелектуальної власності | uk_UA |
| dc.subject | епоксидна композиція | uk_UA |
| dc.subject | epoxy composition | uk_UA |
| dc.subject | ультрафіолетові промені | uk_UA |
| dc.subject | ultraviolet rays | uk_UA |
| dc.title | Спосіб отвердіння епоксидної композиції | uk_UA |
| dc.title.alternative | Process for the epoxy composition hardening | uk_UA |
Files
Original bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- Спосіб отвердіння епоксидної композиції 29784.pdf
- Size:
- 79.78 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
License bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- license.txt
- Size:
- 2.37 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: