Чисельно-аналітичний метод із розподіленими обчисленнями для аналізу температурних полів меп з кристалом на жорстких виводах

Abstract

У статті описано чисельно-аналітичний метод аналізу температурних полів мікроелектронних пристроїв, виготовлених за технологією встановлення активною стороною на жорсткі виводи. Розглядається проблема зменшення часу процедури температурного аналізу мікроелектронного пристрою. Проблема є актуальною, оскільки задача забезпечення необхідного температурного режиму функціонування пристрою розв’язується через багатократне виконання аналізу температурних полів. Одним з ефективних способів розв’язання цієї проблеми є використання розподілених обчислень. Описано обчислювальну схему методу температурного аналізу з використанням механізму розподілених обчислень. Представлені результати обчислень вказують на ефективність застосування розподілених обчислень і зменшення часових витрат на 30 відсотків при застосуванні двох комп’ютерів, об’єднаних в мережу.