Спосіб отвердіння епоксидної композиції

dc.contributor.authorБукетов, Андрій Вікторович
dc.contributor.authorBuketov, Andrii Viktorovych
dc.contributor.authorСтухляк, Петро Данилович
dc.contributor.authorStukhliak, Petro Danylovych
dc.contributor.authorДобротвор, Ігор Григорович
dc.contributor.authorDobrotvor, Ihor Hryhorovych
dc.contributor.authorТотосько, Олег Васильович
dc.contributor.authorTotosko, Oleh Vasyliovych
dc.contributor.authorМаслияк, Богдан Олексійович
dc.contributor.authorMaslyiak, Bohdan Oleksiiovych
dc.contributor.authorЯрема, Ігор Теодорович
dc.contributor.authorYarema, Ihor Teodorovych
dc.date.accessioned2017-10-26T07:08:38Z
dc.date.available2017-10-26T07:08:38Z
dc.date.issued2008
dc.description.abstractСпосіб отвердіння епоксидної композиції належить до отримання композитних покриттів для збільшення ресурсу роботи деталей машин та механізмів технологічного устаткування в машинобудуванні, радіотехнічній, хімічній і харчовій промисловості.uk_UA
dc.identifier.citationПат. 31570 U Україна, МПК (2006) C09D 5/00. Спосіб отвердіння епоксидної композиції / А. В. Букетов, П. Д. Стухляк, І. Г. Добротвор, О. В. Тотосько, Б. О. Маслияк, І. Т. Ярема (Україна); заявник та патентовласник Тернопільський державний технічний університет імені Івана Пулюя. – № u200714627; заявл. 24.12.2007; опубл. 10.04.2008, бюл. № 7.uk_UA
dc.identifier.urihttp://dspace.tneu.edu.ua/handle/316497/23715
dc.publisherДержавний департамент інтелектуальної власностіuk_UA
dc.subjectкомпозитні покриттяuk_UA
dc.subjectcomposite coatingsuk_UA
dc.subjectепоксидна композиціяuk_UA
dc.subjectepoxy compositionuk_UA
dc.titleСпосіб отвердіння епоксидної композиціїuk_UA
dc.title.alternativeProcess for epoxy composition cureuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Спосіб отвердіння епоксидної композиції.pdf
Size:
73.82 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
2.37 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections