Спосіб твердіння епоксидної композиції

dc.contributor.authorБукетов, Андрій Вікторович
dc.contributor.authorBuketov, Andrii Viktorovych
dc.contributor.authorСтухляк, Петро Данилович
dc.contributor.authorStukhliak, Petro Danylovych
dc.contributor.authorДобротвор, Ігор Григорович
dc.contributor.authorDobrotvor, Ihor Hryhorovych
dc.contributor.authorДолгов, Микола Анатолійович
dc.contributor.authorDolhov, Mykola Anatoliovych
dc.contributor.authorПастух, Олег Анатолійович
dc.contributor.authorPastukh, Oleh Anatoliiovych
dc.contributor.authorАнтонов, Андрій Миколайович
dc.contributor.authorAntonov, Andrii Mykolaiovyh
dc.date.accessioned2017-10-26T09:37:29Z
dc.date.available2017-10-26T09:37:29Z
dc.date.issued2008
dc.description.abstractСпосіб твердіння епоксидної композиції включає створення механічної суміші з епоксидною діановою смолою і отверджувачем. До епоксидної діанової смоли додатково вводять пластифікатор і полідисперсний наповнювач.uk_UA
dc.identifier.citationПат. 32320 U Україна, МПК (2006) C09D 5/00. Спосіб твердіння епоксидної композиції / А. В. Букетов, П. Д. Стухляк, І. Г. Добротвор, М. А. Долгов, О. А. Пастух, А. М. Антонов (Україна); заявник та патентовласник Тернопільський державний технічний університет імені Івана Пулюя. – № u200800306; заявл. 08.01.2008; опубл. 12.05.2008, бюл. № 9.uk_UA
dc.identifier.urihttp://dspace.tneu.edu.ua/handle/316497/23730
dc.subjectкомпозитні покриттяuk_UA
dc.subjectcomposite coatingsuk_UA
dc.subjectепоксидна композиціяuk_UA
dc.subjectepoxy compositionuk_UA
dc.subjectультрафіолетове опроміненняuk_UA
dc.subjectultraviolet irradiationuk_UA
dc.titleСпосіб твердіння епоксидної композиціїuk_UA
dc.title.alternativeMethod for hardening of epoxy compositionuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Спосіб твердіння епоксидної композиції.pdf
Size:
48.03 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
2.37 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections